过去几个月里，得益于良品率的提升，三星的晶圆代工业务似乎逐渐摆脱了困境，有抬升的趋势。三星也为晶圆代工业务设定了新目标，希望能扭转不利的形势，在两年内实现盈利，并占据20%的市场份额。有消息称，2025年下半年三星晶圆厂的整体产能利用率为50%，现在已逐步提高至60%，不过距离收支平衡的80%目标仍然有一定的差距。
据Wccftech报道，2026年三星晶圆代工业务或迎来转折点，最新报告显示其2nm工艺的良品率已趋于稳定，随着整体客户订单量的增加，明年有望实现盈利。考虑到台积电（TSMC）产能接近极限，许多客户都将三星视为可行的替代方案。
大家最为关注的当属高通，其首席执行官Cristiano Amon在CES 2026上表示，已经在与三星开始讨论最新的2nm工艺制造合同，并确认高通已完成芯片的设计工作，目标是尽快实现商业化。如果能成功赢得高通的订单，将是三星又一次重大胜利，双方时隔五年后将再度合作。此前有业内人士透露，三星打算将其华城S3晶圆厂约10%的产能分配给高通，暂时还不清楚采用2nm工艺是制造第五代骁龙8至尊版还是下一代骁龙芯片。
3nm GAA工艺的糟糕表现给三星造成了巨大的经济损失，长时间的低良品率意味着无法获得客户的信任，为此纷纷转向更为可靠的台积电下单，传闻三星晶圆代工业务在2025年亏损额达到了7万亿韩元（约合48.34亿美元/人民币336.7亿元）。除了2nm工艺外，三星对4nm和8nm工艺的改进也获得了客户的肯定，良品率的提升也实现了更高的收益。
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